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液晶显示模块的常见工艺类型
日期:2016-09-07 12:34   阅读:   来源:未知
SMT         
是英文“Surface mount technology”的缩写,即表面安装技术。SMT工艺是液晶显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上,并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件(特别是芯片)大小(封装尺寸)、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响,其适用于面积较大的PCB板的加工,且由于其焊点是裸露的,极易受到损坏,但易于维修。
考虑到成本和产品体积,IC制造商正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。 
      
COB         
是英文“Chip On Board”的缩写,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上,通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来,再用黑胶将芯片与铝线封住固化,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工艺采用小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用黑胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高,但损坏后不可修复,只能报废。  
      
TAB        
是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写,即各向异性导电胶连接方式,它是将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC通过ACF(各向异性导电膜)在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF 预压、对位检查、主压和检测四个工序。        
 
COG         
是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。
该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间,用压焊丝将各端点按要求焊在一起,再在上面滴铸一滴封接胶即可,而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上,并同样压焊到芯片的输入端点上,此时,这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块。通常用FPC或者导电纸等连接方式将接口引出,便于客户使用。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。
该加工方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA、MP3等便携式电子产品。在IC制造商的推动下,COG将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

由于SMT、COB、TAB的工艺先天缺陷,越来越多的液晶屏转向了COG工艺,天映公司也在09年开始投入了COG生产线,到目前为止,月产能500K,可满足大批量客户的产能要求,十年磨一剑,天映会将更多更好的液晶产品带给客户。
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